什么是电镀？
金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或铬离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
电镀的主要作用是什么？
1、防止腐蚀
多数端子、簧片等金属件是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让端子、簧片等金属件与环境隔离，防止腐蚀的发生。
2、表面优化
端子表面性能的优化可以通过两种方式实现，一是在连接器设计时建立和保持一个稳定的端子接触界面，二是建立金属性的接触，在插入时更容易实现金属对金属的接触。
为什么要镀金？
1、金作为一种贵金属，有良好的化学稳定性，不容易与其他物质发生反应，推荐用于恶劣的使用环境。
2、因为它坚固、较好的耐磨损性能，更加耐用且不易受损，可延长产品使用寿命。
3、由于导电性能优良，从而可以减小接触电阻和电压降，提高电路的传输效率，提高连接的稳定性和可靠性。随着连接器的小型化，触点太小，无法产生太多的正向力*，因此，低正向力导致了对镀金的需求。
* 正向力，也叫法向力，即端子在连接器插入后，垂直于端子接触面的法向力。正向力保证端子公母之间接触之可靠性，为端子设计，材料选择考虑的重要参数。
为什么焊接前要除金？
高可靠性电子元器件焊接中规定必须用锡铅合金焊料，特别是在航天/航空、军工等行业的精密电子产品焊接装配中，为了防止金脆，镀金的引线和焊端必须经过去金处理。
金脆现象是无铅焊接中的一种现象，镀金层在焊接熔化后凝固析出，形成AuSn4呈现明显的脆性。在受到应力/振动或温差大的环境时出现裂纹甚至开裂失效。
金脆现象会导致焊接点的可靠性下降，从而影响整个电子产品的使用寿命。
如何除金呢？
焊接前的除金方式，比较常见的有搪锡、浸没、激光等方式。这里对搪锡手法做简单的展开说明。
搪锡是指通过热处理将熔化的锡涂覆在金属表面上，然后经过冷却固化形成保护层的一种金属表面处理技术。通过搪锡处理后，形成的保护层可以起到防腐、增加导电性及防止氧化的作用。
常见的搪锡操作方法：
1、准备工作：准备好需要搪锡的金属材料、锡丝、焊锡剂和适当的工具，并清洁金属表面。
2、加热：将焊接铁或相应的工具加热至适当的温度。
3、搪锡：将熔化的锡均匀地涂覆在金属表面上，可以通过搪锡槽或使用电烙铁进行。
4、冷却固化：等待锡层自然冷却并固化。
IPC620对焊接除金的标准是什么呢？
一些行业标准中，对于除金的要求尚不一致，有些标准要求“强制去金”，有些标准则仅为“推荐去金”，而IPC620标准从D版本升版至E版本时，对于焊接端子除金的要求从[N1N2D3]更改为[N1D2D3]。这对线束加工企业来说，镀金焊杯的焊接制程就不得不评估除金工艺，必要时，需要与客户之间达成除金程度的一致标准。
IPC/WHMA-A-620D
端子待焊表面的金层厚度大于2.54μm[100μin]时，应当[N1D2D3]除去。无论镀金层多厚，所有锡杯端子的金层都应当[N1N2D3]除去。
IPC/WHMA-A-620E
端子待焊表面的金层厚度大于2.54μm[100μin]时，应当[N1D2D3]除去。无论镀金层多厚，所有锡杯的金层都应当IN1D2D3]除去。
